灌封膠用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

1、環氧灌封膠

產品特點：該樹脂是由環氧或改性環氧樹脂與固化劑組成，可制備單組分或雙組分，外觀可制成透明或通過添加各種功能性填料制成各種顏色，達到透光、阻燃、導熱、耐氟、絕緣、耐磨、減小收縮或其他功能。可常溫或加溫固化，固化過程中無揮發份，具有良好的工藝性和電氣性能。耐熱等級有B、F、H級。

應用領域：適合于中小型電機、變壓器、電抗、控制器、電容、點火線圈或電器繞組絕緣處理。

2、聚氨酯灌封膠

產品特點：為A、B 雙組分灌封膠。A 組分主要由聚酯多元醇、填料、助劑組成，B 組分為固化劑。具有粘度小、滲透性好、貯存期長、固化時放熱溫度低、常溫固化快等優點。該產品粘結性能優異，有很好的高低溫沖擊性能，在高低溫條件下，不脆，不開裂，韌性好，不會對電子元器件造成破壞，通過UL94V0 阻燃認證。

應用領域：適用于各類B級F級電子元器件的灌封處理。

3、有機硅灌封膠

產品特點：有加成型和縮合型兩大類，可制成透明或各種顏色，也可通過添加各型功能性填料，達到透光、阻燃、導熱、絕緣、耐熱、耐寒、耐潮、耐老化，抗震、修補或其他功能。能在很寬的溫度范圍(-45℃～200℃)內保持橡膠彈性，具有無毒，無腐蝕，安全環保，固化物內應力小，固化過程中無揮發性成分，固化物對金屬、PPO、ABS等基材均有較好的粘接性。

應用領域：適用于電子元器件的固定封裝及防水、防塵和防漏電。如電子電器模塊、電機、變壓器、電源模塊、整流電路等。